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realme X7智能手机搭载联发科天玑1000+旗舰处理器 史上最轻

2020-08-25 09:08:51 来源:快科技

8月24日消息,[email protected],realme X7系列搭载联发科天玑1000+旗舰处理器。据悉,realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro两款,其中realme X7的重量只有175g,realme X7 Pro重量为184g,Pro版预计搭载联发科天玑1000+旗舰处理器,这将是史上最轻的天玑1000+手机。

核心配置上,realme X7系列采用120Hz AMOLED柔性屏,分辨率为FHD+,屏幕形态为挖孔直屏。

迄今最轻的天玑1000+手机 realme X7系列来了:120Hz屏/65W闪充

更重要的是,realme X7系列采用COP封装工艺,实现了超窄下边框。

realme副总裁徐起科普,相比COF、COG两种工艺,COP则是直接将柔材质的OLED屏幕的一部分向后弯折,从而更进一步节缩小边框,实现接近“无边框”的视觉效果。因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本,目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

该机将于9月1日正式发布。