沪硅产业融资融券数据显示,6月19日融资买入1.66亿元,融资偿还1.48亿元,融资净买入1826.95万元,当前融资余额为5.57亿元。
融券方面,融券卖出137.10万股,融券偿还242.90万股,融券净偿还105.81万股,当前融券余量为1224.92万股。
综合来看,沪硅产业6月19日融资融券余额较昨日减少1389.42万元至9.23亿元。
沪硅产业融资融券数据显示,6月19日融资买入1.66亿元,融资偿还1.48亿元,融资净买入1826.95万元,当前融资余额为5.57亿元。
融券方面,融券卖出137.10万股,融券偿还242.90万股,融券净偿还105.81万股,当前融券余量为1224.92万股。
综合来看,沪硅产业6月19日融资融券余额较昨日减少1389.42万元至9.23亿元。
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