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德邦半导体产业混合发起式基金今日发行,料12月24日结束募集

2021-12-20 14:03:54 来源:资本邦

12月20日,德邦半导体产业混合发起式今日发行,基金全称为德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金A、德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金C,交易代码为014319、014320,计划募集期为2021年12月20日—2021年12月24日。

据悉,该基金的投资目标如下:该基金在严格控制风险和保持资产流动性的前提下,重点投资于半导体产业主题相关优质上市公司,追求超越业绩比较基准的投资回报,力争基金资产的长期稳定增值。

该基金的风险收益特征如下:该基金为混合型基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于债券型基金和货币市场基金,但低于股票型基金。该基金可投资于港股通标的股票,需面临港股通机制下因投资环境、投资标的、市场制度以及交易规则等差异带来的特有风险。

该基金业绩比较基准为中证全指半导体产品与设备指数收益率*70%+中证港股通综合指数收益率*10%+中证全债指数收益率*20%。

该基金拟任基金经理为吴昊、雷涛。

头图来源:图虫