(资料图片仅供参考)
人民财讯11月3日电,中信建投研报称,AIDC爆发+新能源车增量驱动下,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看,以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势,因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势,增量更为明显。经测算,在AIDC爆发+技术迭代下,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。
(资料图片仅供参考)
人民财讯11月3日电,中信建投研报称,AIDC爆发+新能源车增量驱动下,2026年以来功率半导体掀起涨价潮。从技术迭代角度来看,以SiC为代表的第三代功率半导体器件非常适配AIDC高压直流化迭代的技术趋势,因此在SST、HVDC、固态断路器等多环节均有渗透率提升趋势,增量更为明显。经测算,在AIDC爆发+技术迭代下,预计2030年将带来百亿级SiC功率器件的增量需求。SiC功率器件上下游有望增量共振。

www.ceeh.com.cn 所刊载内容之知识产权为界限网络及/或相关权利人专属所有或持有。未经许可,禁止进行转载、摘编、复制及建立镜像等任何使用。
京ICP备12018864号-20 Copyright 全球经济导报网 All Rights Reserved 版权所有 复制必究
违法和不良信息举报 联系邮箱:291 32 36@qq.com